新式光電技術通過兩年的積累與累積，一步一步突破瓶頸難題，終見花開。依據TrendForce集邦詢問集團旗下光學科學研究處LEDinside預計，Mini/Micro LED的年產值至2024年將有望做到39億美金。

近些年，Mini LED電視機、Mini LED平板、Micro LED電視機、Micro LED大屏幕、Micro LED智能手環(huán)等高檔表明商品如如雨后春筍層出不窮，這代表著表明領域的新世界大門早已開啟，而LED全產業(yè)鏈的很多層面也已悄悄地更改。

封裝形式階段使用價值占有率顯著提高

新式表明銷售市場已經逐漸邁向迅猛發(fā)展期，機器設備、處理芯片、控制面板、封裝形式打件等供應鏈一體化階段全是獲益者。在其中，做為聯接上游和下游產業(yè)鏈的公路橋梁，封裝形式打件階段所呈現出的使用價值顯著提升。

伴隨著芯片尺寸縮微化，處理芯片打件的任務量增強了好多個量級，打件高效率和合格率變成危害全部產品質量和費用的主要因素，這代表著封裝形式打件階段在全產業(yè)鏈里的使用價值占有率提高。

會議平板一體機銷售市場興起，LED液晶顯示屏進到規(guī)范化時期

從產品形態(tài)方面上看，封裝形式生產商從以前純粹給予元器件變?yōu)榻o予模塊，相當于往前拓寬了一個全產業(yè)鏈階段，商品的價值會出現顯著的提高。

近些年，許多中下游運用生產商積極主動跨足封裝形式行業(yè)，但是成功人士很少，在其中原因關鍵取決于技術門檻及其經營規(guī)模批量生產化工作能力。

從技術層面上看，射頻收發(fā)器遷移依舊是封裝形式生產商的優(yōu)勢，特別是新式光電技術問世以后，攻破大量遷移等核心技術更應該豐富多彩的工藝沉積來支撐點。

從費用方面上看，封裝形式生產商的業(yè)務流程覆蓋范圍比較廣泛，客戶群體諸多，而且具有批量生產化工作能力，便于產生產業(yè)化效用，因此完成費用的下降。

COB技術性或將更改中下游商業(yè)運營模式

百花爭艷，家喻戶曉身后必定存有多少勝負之戰(zhàn)。但事實上，無論哪一種技術方案，都是有其存在的理由和容身之地。

此外，如同上文上述，封裝形式端使用價值占有率已經提高。因而，針對封裝形式生產商來講，對比技術方案之戰(zhàn)，將來下游產品的運營模式更加需要留意，因為這與封裝形式生產商商品的推廣效果密切相關。

依據TrendForce集邦詢問集團旗下光學科學研究處LEDinside剖析，COB集成化封裝技術或將改變未來的商業(yè)運營模式，根本原因是根據COB集成化封裝技術的產品型號很有可能趨同化，而這有益于從客制到一致化的日用品發(fā)展趨勢，只不過時間段和市面的難題。根據此，中下游運用的品牌知名度更加顯著，那也是現階段LED液晶顯示屏的市場前景。

以往，傳統式顯示器生產商占主導性。而近些年，知名品牌陸續(xù)進入LED液晶屏行業(yè)，競爭格局也發(fā)生了更改，特別是智能會議平板一體機等銷售市場興起至今，LED顯示器逐漸進到規(guī)范化時期。

總得來說，將來，射頻收發(fā)器遷移、模塊等技術環(huán)節(jié)依舊是封裝形式生產商的主場對陣，而顯示器等中下游運用生產商中間的市場競爭將取決于知名品牌和方式。