采用SiC碳化硅MOSFET功率模塊的固態(tài)變壓器加速取代傳統(tǒng)變壓器！
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET功率模塊打造電力電子變壓器（power electronic transformer，PET)！-傾佳電子（Changer Tech）專業(yè)分銷
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET功率模塊打造固態(tài)變壓器（solid-state transformer，SST）！-傾佳電子（Changer Tech）專業(yè)分銷
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET升級傳統(tǒng)IGBT的電力電子變壓器（power electronic transformer，PET)也叫固態(tài)變壓器（solid-state transformer，SST），實現(xiàn)更高的電力電子變壓器（power electronic transformer，PET)也叫固態(tài)變壓器（solid-state transformer，SST）效率，更小的電力電子變壓器（power electronic transformer，PET)也叫固態(tài)變壓器（solid-state transformer，SST）體積重量！更低的電力電子變壓器（power electronic transformer，PET)也叫固態(tài)變壓器（solid-state transformer，SST）成本！
基本半導(dǎo)體的SiC碳化硅功率器件戰(zhàn)略能夠滿足所有關(guān)鍵因素的要求：BASiCSEMI基本半導(dǎo)體多樣化的晶圓和采購網(wǎng)絡(luò)（BASiCSEMI基本半導(dǎo)體自有晶圓廠及與代工廠相結(jié)合，BASiCSEMI基本半導(dǎo)體自有封裝廠與代工相結(jié)合）、BASiCSEMI基本半導(dǎo)體一流的平面柵器件B3M及更新的溝槽器件（研發(fā)中）、BASiCSEMI基本半導(dǎo)體最全面的功率模塊封裝和電力電子建模、卓越的系統(tǒng)理解、與最廣泛的汽車、BASiCSEMI基本半導(dǎo)體工業(yè)和可再生能源客戶的合作，以及未來可根據(jù)實際市場需求進(jìn)行擴(kuò)展的最佳成本彈性生產(chǎn)足跡，正是這些獨特的因素，使BASiCSEMI基本半導(dǎo)體碳化硅功率器件業(yè)務(wù)在未來的發(fā)展中不斷取得成功。
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET模塊正在替代英飛凌三菱賽米控富士IGBT模塊!
SiC模塊革IGBT模塊命，基本半導(dǎo)體SiC模塊替代Infineon英飛凌IGBT模塊，基本半導(dǎo)體SiC模塊替代三菱IPM模塊，基本半導(dǎo)體SiC模塊替代Semikron賽米控IGBT模塊，基本半導(dǎo)體SiC模塊替代賽米控丹佛斯功率模塊，基本半導(dǎo)體SiC模塊替代Fuji富士IGBT模塊！
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET打造全SiC碳化硅電力電子系統(tǒng)！-傾佳電子（Changer Tech）專業(yè)分銷
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET升級傳統(tǒng)IGBT變流器，實現(xiàn)更高的變流效率，更小的變流體積重量！更低的變流成本！
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC單管替代正在加速替代IFX英飛凌ON安森美ST意法FUJI富士IGBT單管!
SiC單管革IGBT單管命，基本半導(dǎo)體SiC單管國產(chǎn)替代Infineon英飛凌IGBT單管，基本半導(dǎo)體SiC單管國產(chǎn)替代ON安森美IGBT單管，基本半導(dǎo)體SiC單管國產(chǎn)替代ST意法IGBT單管，基本半導(dǎo)體SiC單管國產(chǎn)替代Fuji富士IGBT單管！
隨著銅價暴漲高燒不退，如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點，使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊，可以顯著提頻降低電力電子變壓器（power electronic transformer，PET)也叫固態(tài)變壓器（solid-state transformer，SST）系統(tǒng)綜合成本（電感磁性元件，散熱系統(tǒng)，整機(jī)重量），電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時代，未來已來！傾佳電子（Changer Tech）專業(yè)分銷國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET！
傾佳電子（Changer Tech）致力于國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™國產(chǎn)碳化硅（SiC）MOSFET在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT，全力推動國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™國產(chǎn)碳化硅（SiC）MOSFET加速革掉IGBT的命！Changer Tech is making every effort to promote the domestic BASiC silicon carbide (SiC) MOSFET to accelerate the replacement of IGBT!
隨著能源互聯(lián)網(wǎng)、堅強(qiáng)智能電網(wǎng)以及泛在電力物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)和發(fā)展，電力電子技術(shù)的應(yīng)用舉足輕重。傳統(tǒng)的硅基電力電子器件受限于材料特性難以在耐壓、耐溫、開關(guān)頻率水平有所突破，而以國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET器件為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料器件，因其優(yōu)異的材料特性，尤其在中高壓電能變換設(shè)備的應(yīng)用中有著更為廣闊的前景。其應(yīng)用范例之一即受限于硅基器件耐壓水平的固態(tài)變壓器。固態(tài)變壓器作為智能電網(wǎng)的關(guān)鍵設(shè)備，除具備傳統(tǒng)工頻變壓器的功能外，還在電能靈活變換、模塊化集成、功率調(diào)控等方面獨具優(yōu)勢。因此，對于國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET電力電子器件以及其典型應(yīng)用的固態(tài)變壓器的研究有著十分重要的現(xiàn)實意義。
使用國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™SiC碳化硅MOSFET功率模塊打造的電力電子變壓器除了能實現(xiàn)傳統(tǒng)工頻交流變壓器的電壓變換和電氣隔離功能之外,還在故障切除、功率調(diào)控、分布式可再生能源接入等方面有獨特優(yōu)勢。
IGBT芯片技術(shù)不斷發(fā)展，但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進(jìn)幅度越來越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導(dǎo)體提供了實現(xiàn)半導(dǎo)體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開關(guān)損耗，從而提高開關(guān)頻率。進(jìn)一步的，可以優(yōu)化濾波器組件，相應(yīng)的損耗會下降，從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過采用低電感SiC MOSFET功率模塊，與同樣封裝的Si IGBT模塊相比，功率損耗可以降低約70%左右，可以將開關(guān)頻率提5倍（實現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化），同時保持最高結(jié)溫低于最大規(guī)定值。
未來隨著設(shè)備和工藝能力的推進(jìn)，更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通電阻、更低的開關(guān)損耗、更好的柵氧保護(hù)是SiC碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展方向，體現(xiàn)在應(yīng)用端上則是更好的性能和更高的可靠性。
為此，BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET，該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層，提升可靠性，相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導(dǎo)通電阻、器件開關(guān)損耗，以及更高可靠性等優(yōu)越性能，可助力光伏儲能、新能源汽車、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅(qū)動、APF/SVG、熱泵驅(qū)動、工業(yè)變頻器、逆變焊機(jī)、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。
為滿足光伏儲能領(lǐng)域高電壓、大功率的應(yīng)用需求，BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™基于第二代SiC MOSFET技術(shù)平臺開發(fā)推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET，產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開關(guān)損耗、支持更高開關(guān)頻率運行等特點。
針對新能源汽車的應(yīng)用需求，BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™研發(fā)推出符合AEC-Q101認(rèn)證和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ 的碳化硅MOSFET，可主要應(yīng)用在車載充電機(jī)及汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動中。
B3M040120Z是BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™基于第三代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺開發(fā)的最新產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層，提升可靠性，相對于上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性方面有更進(jìn)一步提升。
BMF240R12E2G3是BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™基于PcoreTM2 E2B封裝的1200V 5.5mΩ工業(yè)級全碳化硅半橋功率模塊，產(chǎn)品采用集成的NTC溫度傳感器、Press-Fit壓接技術(shù)以及高封裝可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板，在導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、抗誤導(dǎo)通、抗雙極性退化等方面表現(xiàn)出色。
B2M040120T和B2M080120T是BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)開發(fā)的頂部散熱內(nèi)絕緣的塑封半橋模塊，主要應(yīng)用于OBC、空調(diào)壓縮機(jī)和工業(yè)電源中。
BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本半導(dǎo)體™推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅(qū)動芯片BTD25350系列，此驅(qū)動芯片專為碳化硅MOSFET門極驅(qū)動設(shè)計，可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開通，還可用于驅(qū)動MOSFET、IGBT等功率器件。
為了保持電力電子系統(tǒng)競爭優(yōu)勢，同時也為了使最終用戶獲得經(jīng)濟(jì)效益，一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢所在。隨著IGBT技術(shù)到達(dá)發(fā)展瓶頸，加上SiC MOSFET絕對成本持續(xù)下降，使用SiC MOSFET替代升級IGBT已經(jīng)成為各類型電力電子應(yīng)用的主流趨勢。